これらの新しい Supermicro X14 システムは、より高密度のCPUコアや、次世代GPUをサポート可能な、まったく新しい 10U のフォームファクターや、マルチノードのフォームファクターを採用しており、CPU あたり12のメモリーチャネルに強化されたメモリースロット構成に、DDR5 DIMMと比較して最大37%優れたメモリー帯域幅を実現する新しい MRDIMM など、完全に再設計されたアーキテクチャを特徴としています。
新しい Supermicro X14 ファミリーは、ワークロードに特化した3つのカテゴリーに分類されており、そのうちのいくつかは全く新しいアーキテクチャとなる多数の新しいシステムで構成されています。
- GPU に最適化されたプラットフォームは、最新のテクノロジーと最大ワット数の GPU をサポートするために、純粋なパフォーマンスと熱容量の強化を実現するように設計されています。システムアーキテクチャは、大規模AIトレーニング、LLM、生成AI、3D メディア、仮想化アプリケーション向けにゼロから新規構築しています。
- 新しい FlexTwin™、SuperBlade®、GrandTwin® の高コンピューティング密度のマルチノードは、共有電源や冷却機能などのリソースを活用して効率を高め、特定のモデルではダイレクト・トゥ・チップ液体冷却（DLC）に対応し、パフォーマンスを損なうことなく密度を最大化します。
- 市場で実績のある Supermicro Hyper ラックマウントは、シングルソケットまたはデュアルソケットアーキテクチャと、従来のフォームファクターに柔軟な I/O およびストレージ構成を組み合わせて、企業やデータセンターのワークロードの進化に合わせてスケールアップおよびスケールアウトを実現します。
